2月3日，徐振邦副校长带队走访调研捷捷半导体有限公司，深入推进“捷捷——苏信”订单人才培养合作。捷捷半导体副总经理钱清友等企业领导热情接待了徐振邦副校长一行。

会上，徐振邦副校长与钱清友副总经理、潘建英部长等企业负责人围绕工艺生产与人才成长、校企课程教材共建、教师工程实践等议题展开深入研讨。徐振邦副校长在交流中强调，要持续夯实学生专业基础，强化理论教学与实践训练的融合，引导学生深入理解产品结构与工艺流程。他建议邀请企业专家共同参与教材编写与课程内容优化，推动教学内容与企业实际需求紧密对接。捷捷半导体相关负责人结合企业实际，对订单班学生的知识结构、能力素养提出了具体建议。我校2023级捷捷订单班实习学生介绍了在工艺生产、设备维护、芯片测试等岗位上的实习收获与成长体会。

此次活动是苏信推进微电子技术双高专业群建设的重要实践，进一步明晰了人才培养与专业建设方向。未来将持续深化与捷捷半导体等企业的合作，完善“校企协同、项目贯穿、能力递进”的人才培养模式，优化课程体系与师资结构，为集成电路产业高质量发展输送更多高素质技术技能人才。

微电子学院、校企合作办公室领导及相关专业教师代表参与调研。(微电子学院：张文、黄玮，审核：居水荣）